產品知識
力士樂直線導軌半導體加工要用的技術
一、化學機械拋光
力士樂直線導軌精密研磨的實現(xiàn)是由轉臺軸承布置來保證的。
對于推力角接觸球軸承單元ZKLDF的生產過程，INA的精密度是****的：P4 精度。這是加工完成的軸承單元幾何和運轉精度的范圍。我們在很*的精度范圍內進行精密磨削，因此，您可以隨后在納米范圍內進行研磨和拋光操作。
*速研磨和拋光臺的低振動軸承布置方案采用INA的轉臺軸承總能令您獲益。由于幾何尺寸穩(wěn)定和單一外圈而提*了整體剛度和精度是整體解決方案的一個優(yōu)點。其他令人信服的優(yōu)點包括例如，由于內圈和外圈法蘭裝配而易于安裝的優(yōu)點，和很*的*限轉速。
*后但不是*不重要的，成本也是您不可忽視的因素……我們提供的轉臺軸承在生產過程中設定了特定預載，并且僅需要用螺栓簡單安裝，而不需要進行額外的調整工作。
二、拉單晶
需求：可靠的運動過程
在圓晶片離開生產線之前，單晶硅必須經過無數(shù)次工藝操作……從單晶硅拉伸工藝開始。
單晶硅拉伸機械需要無振動、穩(wěn)定一致的進給運動。對此INA能做些什么？
滿足這些需求的定制方案，例如，我們免維修的四列直線球軸以及導軌組件KUVE。穩(wěn)定一致的低移動阻力允許它們在*低速情況下實現(xiàn)穩(wěn)定一致的精確和恒速進給，而這正是硅棒拉伸所必需的。
三、晶片切割
*精度晶片在加工過程中，硅棒導軌立即與鋸床接觸，例如栓孔鋸。在這一應用中，您可以找到INA的微型四列滾珠直線導軌組件KUME 。
多仞鋸的進料區(qū)域的工況十分惡劣。由碳化硅和脂組成的混合物漿液是切割過程中所需的，但卻降低了所有部件的壽命。所幸的是，INA提供的KUME導軌具有標準的防腐設計。
因此，您有成百上千的理由為切片鋸選擇INA的微型導軌系統(tǒng)：*剛性*精度，均勻一致的低移動阻力，以及可經端蓋潤滑。另外，您還可以達到比之采用傳統(tǒng)直線導軌系統(tǒng)好的多的成本效益。我們給您提供的是預載的、即用即裝的單元。
個栓孔鋸以及切片鋸，必須支持大量直線和旋轉形式的不同運動。INA提供技術和經濟上優(yōu)化的所有解決方案——從單一制造商獲得的完整解決方案。
針對該領域INA其他的軸承布置，包括滾針軸承——針對例如在切片鋸中的*剛性滾子軸承或是轉盤軸承。
光刻
適用于X——Y軸工作臺的*精密直線導引系統(tǒng)
為了在芯片上創(chuàng)建結構，晶片表面鍍上了一層薄的感光材料。感光材料通過掩膜并在光照射時分解。
下一代的半導體生產的目標將會是生產出低于60nm的結構從而達到更*存儲密度以及更快的開關速度。
通過直線電機驅動的X-Y坐標工作臺移動基片以及投影掩模。機器固定在一個剛性且隔振的大理石基座上，并且采用*精度的導軌系統(tǒng)，例如INA的直線滾子軸承和導軌組件RUE。*低噪音的導引系統(tǒng)特點是其均一的運轉和位移阻力——為了實現(xiàn)*的定位精度和重復定位精度。
